国际会议资助——国际会议资助证明

 

国际会议资助证明（模版）

 

填写说明：本模板共两页，填写完整后用A4纸打印第一页，导师签字、加盖院系公章（电气学院及理学院同学盖系公章，其余盖学院公章），交至研究生院留存。电子版发至邮箱：hitgs_csc@hit.edu.cn。第二页由研究生院出具并加盖研院公章。